2009年11月10日火曜日

シャープ、業界最小・最薄のCMOSカメラモジュールを開発

シャープは10日、業界最小・最薄のCMOS(相補性金属酸化膜半導体)カメラモジュールを開発、同日発売したと発表した。500万画素のオートフォーカス機能付きで自社製の携帯電話に搭載。外販も進める。携帯電話は薄型化とカメラの高機能化が進んでおり、高性能CMOSの開発で優位性を打ち出す。サンプル価格は5000円で、月間50万個の生産を計画している。
容積0.36立方センチメートル、厚さ5ミリメートルで、従来の最小・最薄の製品に比べそれぞれ0.02立方センチメートル、0.25ミリメートル小さい。撮影時に暗い被写体が真っ黒に写る「黒つぶれ」などを抑えるワイドダイナミックレンジモードを備え、より鮮明な写真が撮れる。ハイビジョンの動画撮影にも対応する。

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