東芝、裏面照射型のCMOSセンサーを製品化

東芝は27日、高感度化技術のBSI（裏面照射）を導入した1/2.3型CMOSイメージセンサーの製品化を発表した。年末よりサンプル出荷を行ない、2010年第3四半期から量産を開始する。

ＢＳＩ型は、従来型イメージセンサーと比べて高感度・高速処理が特長で動画撮影に適しており、今後高画質センサーで主流になると見込まれる。同社ではデジタルカメラおよび動画撮影に対応する携帯電話向けのCMOSイメージセンサーとしてＢＳＩ型の製品化を機にデジタルカメラ向けに本格参入、 生産は大分工場で行い、ＢＳＩ型のラインではいずれも世界最先端となる３００ｍｍウェハー対応設備、６５ｎｍプロセス技術を適用し、当初月産５０万個の規模で量産を開始。その後、需要拡大に応じて生産規模を拡大していく。

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